深南电路承受调研：南通四期项目拟建造为具有掩盖HDI等才能的PCB工艺技术渠道

  （002916）发布了重要的公告，近期公司与建银世界、CIC HK等组织进行了投资者联系活动，时刻为2025年2月7日，方式为电话及网络会议。会议中，公司具体的介绍了主营事务状况，公司专心于电子互联范畴，具有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营事务，形成了共同的“3-In-One”事务布局。

  在PCB事务方面，企业首要从事高中端产品的规划、研制及制作，要点布局数据中心、轿车电子等范畴，并长时刻深耕工控、医疗等范畴。公司事务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。公司在南通基地尚有土地储备，具有新厂房建造条件，南通四期项目已有序推动基建工程，拟建造为具有掩盖HDI等才能的工艺技术渠道。

  在封装事务方面，公司封装基板产品掩盖品种广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线才能继续提高，已接受部分产品订单。现在其产能爬坡尚处于前期阶段，要点仍聚集渠道才能建造，推动客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时刻更长。

  2024年前三季度，完成收入130.49亿元，归母净利润14.88亿元。